2022年4月24日上午，鶴壁市首批中試基地集中揭牌儀式在迎賓花園舉行，河南仕佳光子科技股份有限公司建設的河南省光子集成芯片中試基地名列其中。
記者走進河南仕佳光子科技股份有限公司，詳細了解河南省光子集成芯片中試基地建設等有關情況。
據悉，河南省光子集成芯片中試基地總占地200畝，以“自主創新、合作共享、服務行業、開放競爭”為方針，實行面向社會全方位開放式管理模式，通過整合集聚創新資源，與國內外科研機構、高等院校和行業企業合作，推動產學研用相結合，積極開展新技術、新產品研發，突破光通信無源芯片及器件共性關鍵技術，承擔國家和地方重大項目，實現“基礎研究—技術攻關—技術應用—成果產業化”全過程無縫銜接，構建從研到產“中間站”，成為緊密連接創新鏈上下游的重要橋梁，著力解決我國光電子芯片底層技術、基礎工藝“卡脖子”問題，支撐5G光通信器件研發生產國產化，推動我國光通信產業健康發展。
“我們已完成中試基地5億元投資，建設了相對完整的光集成芯片研發和中試平臺。目前，基地擁有研發中試生產類場地2萬多平方米，我們還建立了國際一流的硅基無源光集成芯片中試平臺，建成了5條中試生產線，已成功轉化光纖到戶用1×N分路器芯片等20個項目。”河南仕佳光子科技股份有限公司黨支部書記、總裁辦公室副主任吳衛鋒介紹，中試基地的建成將打通PLC光子集成芯片仿真設計、加工制備和封測技術，進一步提高公司先進工藝平臺加工能力，達到國際水平。
“中試基地的建成也將吸引國內外一批有經驗的專家技術人才，共同攻克行業‘卡脖子’問題，在鶴壁市形成高端芯片、器件人才聚集地和技術高地，助推河南成為國內影響力大、發展動力強的電子信息核心器件研發和生產基地。”吳衛鋒表示。
